十二月 08, 2020
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
协和电子董事长张南国：我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域…
“我的卡上从来没有超过10万块钱，我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域……”在协和电子登陆上交所主板前夕，记者专访了协和电子董事长张南国 ...查看更多
博敏电子三大投资议案齐发 紧抓5G通信及新能源汽车两大主要赛道
2020年12月3日下午，博敏电子召开的2020年第二次临时股东大会顺利通过了《关于公司对外投资的议案》《关于子公司对外投资的议案》《关于取消及调整部分募集资金投资项目议案》三项议案，其对外投资事项获 ...查看更多
四会富仕业力争在高可靠性PCB领域开创出一片新天地
在工人操作下，自动化机器人开足马力，一批批电路板从生产线上源源不断地流出，等待着发往海内外客户手中。这是12月3日笔者在四会富仕电子科技股份有限公司生产车间看到的场景。 面对疫情带给外贸出口的不 ...查看更多
肇庆泰禾电子HDI项目动工，总投资3亿元
12月5日上午，肇庆泰禾电子科技有限公司电路HDI高密度印刷电路板高技术产业化建设项目在四会市下茆镇举行动工仪式。四会市委副书记、市长李伟忠，市领导江海燕、夏巨德、张磊、封华英出席本次活动。 据 ...查看更多
