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铜箔涨价暗潮涌动,扩产已成PCB产业内共识

十二月 08, 2020 | Sky News
铜箔涨价暗潮涌动,扩产已成PCB产业内共识

国内高频高速覆铜板产能不足

 

铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业,进入门槛较高。根据下游应用不同,铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、小间距LED等行业的标准铜箔,以及应用于新能源汽车的锂电铜箔。
5G通信方面,随着国内政策持续加码5G、大数据中心等新型基础设施领域,中国三大运营商加速推进5G基站建设,预计在2020年完成60万个5G基站建设目标。同时,5G基站将引入MassiveMIMO技术,意味天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。上述两个因素叠加,将刺激高频覆铜板的需求进一步增加。
从5G的供给层面看,2018年,我国覆铜板全年进口量为7.95万吨,同比减少7.03%,进口额为11.15亿元,同比增长了1.34%,全球贸易逆差约5.2亿美元,同比增长3.36%,国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求,国内传统类覆铜板产能过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需大量进口。
基于制造业的转型升级、降低对国外的高频材料的进口依赖的总体趋势,国内PCB产业迎来加速发展高频材料的机遇。
新能源汽车领域更是当下最大的风口之一。2015年行业爆发式增长以来,新能源汽车产销两旺极大带动了上游锂电铜箔的需求。
而在锂电池向高能量密度、高安全方向发展的趋势中,作为锂电池负极集流体的锂电铜箔,对于锂电池性能和轻薄化至关重要。锂电池厂商为提升电池能量密度,对锂电铜箔在极薄化、高性能等方面提出了更高要求。
根据业内的研究预测,保守估计到2022年,全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年,年复合增速或达65.2%。

 

 

铜箔涨价暗潮涌动,扩产已成业内共识

 

受5G通信、新能源汽车等下游行业爆发式增长拉动,以及疫情和铜箔设备订货周期长等因素影响,国内铜箔市场出现供不应求的局面,6μm的供需缺口约达2.5万吨,包括铜箔、玻璃布、环氧树脂等在内的原材料价格已明显上涨。

 

面对铜箔行业“量价齐升”的局面,业内上市公司也不约而同,纷纷选择扩产。

 

今年5月,诺德股份发布2020年度非公开发行股票预案,拟非公开发行募资不超过14.2亿元,用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

 

今年8月,嘉元科技公告拟向不特定对象发行可转债募集不超过12.50亿元,投资于年产1.5万吨高性能铜箔项目、新型高强极薄锂电铜箔研发及其他关键技术研发项目、铜箔表面处理系统及相关信息化和智能化系统升级改造项目、嘉元科技(深圳)科技产业创新中心项目,并补充流动资金。

 

今年11月初,超华科技发布定增预案,拟募集资金不超过18亿元,用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目,并补充流动资金及偿还银行贷款。

 

实际上,早在10月,超华科技就曾公告,虽因疫情防控需要,日本铜箔设备技术人员出入境受限,但经超华科技和日本三船株式会社的共同努力,“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)”设备已全部安装完毕并进入调试阶段,项目即将正式批量投产。

 

尽管募投项目的披露时间略晚于上述两家同行,但超华科技通过引进全套日本进口设备,在疫情之下已占得先机。

标签:
#材料  #铜箔 

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