十一月 23, 2022
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
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罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第五期）
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。也欢迎大家到 ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业，CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中，与我行业相关的企业申报项目，集中在【政策信息】栏目与您不见不散！望各会员单位及时关注，并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多
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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案
11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多
