Michael Carano, RBP Chemical Technology
Averatek公司质量总裁谈电沉积铜
引言如果有人认为化学镀铜和其他金属化系统深不可测，那么关于电镀就更像是复杂的脑外科手术。接下来的系列专栏文章将详细介绍电沉积技术的复杂性及其在孔和表面上形成铜厚度的功能。还将介绍镀铜溶液中活性成分的作 ...查看更多
再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带。然而，这些发展给生产那些更小、更便携设备所需元器件的制造商带来了挑战。例如，PCB设计师必须尝试将 ...查看更多
再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带。然而，这些发展给生产那些更小、更便携设备所需元器件的制造商带来了挑战。例如，PCB设计师必须尝试将 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
