九月 08, 2021
生益科技企业集团主导制定的一项IEC国际标准颁布
2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。 ...查看更多
WECC发布2020年全球电子电路产业报告
世界电子电路理事会WECC于2021年8月31日发布了《WECC Global PCB Production Report For 2020 》，本报告详细列举了2020年各成员国家和地区的PCB总产 ...查看更多
环球仪器：一个平台生产多种变速器控制模块？Uflex做得到
生产多种变速器 客户要求为一个只完成原型试制的产品，定制一条量产的全自动生产线 这条量产生产线需要在同一个平台上，生产多种不一样的变速器控制模块，并且以最短的时间进行产品更换 该系列的产品在 ...查看更多
盘古信息：为PCB企业在数字化转型的路上披荆斩棘！
一直以来，PCB行业的生产地区分布广阔。近年来，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、市场资源、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球PCB产业中心不断向东转移，逐渐形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心的新格 ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
