2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。

 

IEC 61189

 

 

 

IEC 61189-2-807国际标准，是生益科技主导制定并颁布的第八项IEC国际标准，也是由生益科技集团子公司苏州生益首次主导完成的IEC标准。该标准的颁布，使IEC关于PCB基材的标准体系更为完善。

 

生益科技集团标准部蔡建伟部长于2017年10月被任命为IEC/TC91 WG10召集人，成为IEC/TC 91（电子装联技术委员会）首位来自中国的召集人，生益科技的国际标准化工作由此进入快车道。生益科技将以持续的研发投入，助推中国电子电路行业的国际标准化进程。

 

来源：生益科技

 

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