六月 19, 2021
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安美特 BondFilm® HP - 为优异键结力应用提供卓越的性能
印刷线路板行业是世界上竞争最激烈的市场之一。众多的产品中，只有少数可以脱颖而出。随着线路板行业在黑化替代制程中朝着无污泥低微蚀量和环保技术迈进，安美特开发了一种面向未来、新的黑化替代制程，用于线路板的 ...查看更多
明导白皮书免费下载：优化不同FPGA平台的HLS代码
前言 数字逻辑解决方案的开发人员可以选择一系列平台来实现其解决方案。该平台的选择不外乎根据潜在的市场规模或开发阶段（如样机制作与生产）选择ASIC或 FPGA之一。 在此白皮书中，我们将详细介绍一 ...查看更多
麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
GreenSource Fabrication：工业4.0与PCB智能工厂
I-Connect007编辑团队与GreenSource Fabrication公司及AWP Group集团的Alex Stepinski、Robert Zajac和Lukasz Stepien举办了 ...查看更多
