印刷线路板行业是世界上竞争最激烈的市场之一。众多的产品中，只有少数可以脱颖而出。随着线路板行业在黑化替代制程中朝着无污泥低微蚀量和环保技术迈进，安美特开发了一种面向未来、新的黑化替代制程，用于线路板的内层压合——BondFilm® HP。这种新的解决方案马上可以应用到生产线, 除了将污泥量大幅减少(安美特验证得出的数据为95%)，又将维护时间降低。不仅对我们宝贵的环境有利，更可以提高生产力和良率。BondFilm® HP 具有优异的结合力和热可靠性，微蚀量低至 0.8μm。它是我们BondFilm® (棕化)系列之一。该系列还包括集成湿化学制程和设备解决方案，满足高键结力要求的应用。它使我们成为全球市场著名的供应商、以及线路板经济型黑化替代制程内层压合的理想合作伙伴。

来源：安美特Atotech

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