一月 07, 2020
CCL掀抢料潮 厂商吃补
全球5G基础建设脚步加速，推升PCB需求，各大PCB厂扩大投资并赶工生产之外，也带动CCL（铜箔基板）材料升级并掀起提前备料与抢料潮，台光电、联茂、台燿、腾辉等CCL厂元月业绩均不看淡。 业界观察， ...查看更多
燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域
燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板（简称“FPC”）行业测试领域，并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索，目前已经成为苹果 ...查看更多
关于T/CPCA-4405-2020《印制板硬质合金铣刀通用规范》的发布
印制电路板技术进步的步伐在不断加快，对硬质合金铣刀提出了越来越高的要求，而硬质合金铣刀则是决定成型板边质量和效率的关键因素。硬质合金铣刀的需求逐年增加，新型硬质合金铣刀不断出现，对硬质合金铣刀的要求也 ...查看更多
上海普利特布局应用于5G PCB等的LCP
上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称“普利特”、“公司”）全资子公司上海普利特化工新材料有限公司（以下简称“普利特化工”、& ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
