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八月 10, 2018  

Plasmatreat谈常压等离子体表面处理

在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging 2018展会期间,我采访了Plasmatreat全球业务开发经理Nico Coenen,共同探讨了Plasmatreat的常压等离子体(AP ...查看更多

ASM Assembly Solutions谈CFX

最近在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging展会展示了IPC CFX(Connected Factory Exchange,简称CFX)项目,ASM Assembly Solutio ...查看更多

克服增长带来的挑战

制造商通常认为增长是一件好事,是成功的标志和努力的结果。但如果制造商没有为这种增长提前拟定计划,或者无法及时做出调整,反而可能会导致破坏性结果,这种结果甚至与公司状况不断下滑导致的结果类似。 无论身 ...查看更多

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