六月 16, 2017
中国CCL弯道超车的好时机
PCB007中国在线杂志六月期以“高速材料”为主题，而材料国产化是高频高速电路板行业崛起的必由之路，以此为题，我们特地采访了国内知名覆铜板专业制造商—— ...查看更多
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
主动出击！十招提高您的工厂价值
我与多家PCB、PCBA及其电子技术领域的公司合作过。多年来，我已经总结出了如何提高公司估值的方法。有的方法比较简单，花费较低，而有些方法则耗时较长，需要投入更多的精力或财力。 总的来说，公司的估值 ...查看更多
MacDermid Enthone在SMTA会议上带来“电镀铜导通孔填充热管理技术”
MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。 经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要，因为发 ...查看更多
新型挠性传感器为实现可折叠触摸屏提供可能
想象一下：一台平板电脑可以折叠成一个手机的大小，放在你的口袋里；或一块人造皮肤，可以感觉到你身体的运动和生命体征。不列颠哥伦比亚大学开发的一种新型廉价传感器可以使这样先进的设备成为现实。 传感器使用 ...查看更多
EPTE通讯：BIOMEDevice Boston 2017
波士顿会展中心举行了为期两天的BIOMEDevice展览会。这次展会主要活动如下：MD＆M活动，新英格兰PLASTEC，新英格兰设计与制造（Design & Manufacturing NEW ...查看更多
