PCB007中国在线杂志六月期以“高速材料”为主题，而材料国产化是高频高速电路板行业崛起的必由之路，以此为题，我们特地采访了国内知名覆铜板专业制造商——广东生益科技股份有限公司高级市场总监、江苏生益特种板有限公司副总经理林侠先生。听他讲述中国高频高速领域如何成为中国CCL弯道超车的好时机。
生益科技作为国内覆铜板领先企业，于2016年投资2.5亿元建立江苏生益特种板有限公司，加强高频高速PCB特种覆铜板生产，由此生益进入特种覆铜板领域。
记者：您认为作为覆铜板供应商，高速材料的生产和研发遇到的最大挑战是什么？
林总：未来ICT技术发展趋势以及即将在2020年商用的5G网络，对数据的存储、传输、计算将呈指数级增长，对高速、高频材料的需求不言而喻是巨大的。对于高频材料而言，主要将会应用于携带海量信息的无线信号发射、接收以及组网信号覆盖。基站通讯无线信号发射、接收频率从过去的3 GHz以下上升到6 GHz区间，应其配套的覆盖网络产品因为点对点的传输需求，传输信号也达到28 GHz和39 GHz左右甚至频率更高的毫米波频段，同时汽车电子的车载雷达也达到的76~81 GHz毫米波波段应用，在研发领域遇到的主要挑战是如何在更高频的应用中做到稳定、超低损耗，并且通过严格工艺控制和质量保证体系来确保产品一致性，同时还要兼顾多层板设计中对于基材的导热性和可加工性问题。
对高速材料而言，越来越多的基材制造商涉足该领域，竞争激烈，虽然市场产品可以用“琳琅满目、良莠不齐”来形容，但是要做好高速产品并不是件简单的事情。高速、高频材料因其特殊的应用领域，相比传统FR-4产品，在胶水配方技术路线、产品其性能设计、产品制造工艺及其质量品质管控、检测方法以及供应链管理等方面都有其特殊性，必须要摆脱固有的开发思维和产品管理模式。从产品开发来看，研制出满足市场需求的产品是系统工程，并不容易，需要一定技术积淀和持续的创新能力，需要公司长期的技术和资金投入，还包括强大的市场验证和开发团队去实现产品落地；从市场角度来看，谁能掌握核心技术，谁能把握市场机会就会变得非常重要。
总体而言，我们在高速、高频材料研发及制造方面遇到最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术（含产品成本设计、性能设计）、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术，同时未来高频、高速材料对供应链管理能力方面也将提出更高的要求，如何优化、整合供应链资源实现价值型共同增长，也将是高频、高速材料的重要课题。
记者：您如何看待中国高频高速PCB 市场近些年不断的变化趋势，比如产品应用、技术更新、工艺改进，……
林总：中国高频高速PCB市场的发展与全球市场息息相关，现在是，并且将来也会是全球电子制造和消费领域很重要的一部分。
生益科技早在15年前就开始布局高频、高速市场，当前正是我们厚积薄发的阶段，我们持续对全球PCB技术发展趋势及技术进行密切跟踪和掌握（当然，高频、高速PCB市场只是我们关注的其中一个重要模块）。近年来不断变化的市场，恰好证明只有坚持自主研发，不断提高自身的工艺、品质技术水平，不断提高企业管理营运水平，持续创新，才有出路。
我们也不否认，我们曾经与日、美企业之间还有不小的差距，但是近10年来，这个差距在慢慢缩小，今天，这个差距正在逐渐缩小，甚至我们在部分技术以及产品上已经超过日、美厂商，对其垄断多年的市场造成相当大的威胁。市场需求不断变化，产品应用不断细化、新加工工艺的开发以及配套技术的不断革新，都会给我们带来或大或小的冲击，但也正是因为这些变化和冲击，我们才坚定的走独立自主研发和持续创新发展的之路。我们关注市场的任何一点变化，我们也重视客户反馈的任何一点新的需求，我们也感谢日、美厂商在市场竞争中给我们设置的重重障碍，世界本就在变化中发展，唯一不变的就是变化本身，中国高频高速PCB市场也是如此。
本篇原文刊登在2017年6月号《PCB007中国线上杂志》，点击阅读原文
