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Catherine Shearer, Ormet  

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

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电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

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