三月 16, 2023
.jpg)
【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
.jpg)
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息，正式启动IMS智能制造项目
近日，庆邦电子元器件（泗洪）有限公司（以下简称“庆邦”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）达成合作，正式启动庆邦元器件IMS（MES ...查看更多
IPC WorksAsia - IPC表面处理相关标准解析
2023年03月22日14:00-16:00 会议简介: 和PCB相关的IPC标准有80多份，细分类别包含了PCB的设计、材料、工艺性能要求、验收、测试等，是电子业界广受认可和采纳 ...查看更多
