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十一月 01, 2022  

用于微通孔的纳米铜导电膏

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电性和成本效益。   简介 Kar ...查看更多

11月免费线上研讨会:线路板行业碳足迹

研讨会详情 日  期 2022年11月11日(星期五) 时  间 14:30-16:00 形   ...查看更多

标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多

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STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变

中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问:对你们来说,这是非常忙碌的一年。9月之前,你们在市场上仍然以CML命名,但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多

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