九月 30, 2022
连载！构建持续改进的平台14：破解数学难题
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。Andy、Sue和Maggie都任职于Ivy Benson ...查看更多
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维嘉科技机器亮相韩国KPCA Show 2022展会！
2022年9月21日~23日在韩国仁川松岛会展中心举行韩国国际电子电路及组装产业展KPCA Show 2022 (以下简称“KPCA Show”)，苏州维嘉科技股份有限公司(以 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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ZESTRON技术研讨会开放报名 | 汽车电子可靠性挑战与应对
国际电子生产商联盟 (iNEMI) 和 ZESTRON 携手将于 2022 年 10 月 20 日在上海举办以“汽车电子可靠性挑战与应对”为主题的技术研讨会。我们诚挚邀请来自汽 ...查看更多
