九月 06, 2021
美国Burton Industries选用望友DFM Expert软件
Burton Industries 选用望友 DFM Expert 可制造性分析软件解决方案，提升 DFM 核心竞争力。不仅使研发团队提升可制造性设计能力，提高设计品质；而且为客户提供单板虚 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
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Element Solutions Inc 完成收购科文特亚
科文特亚官宣：自2021年9月1日起，正式成为 Element Solutions Inc 大家庭的一员，未来将与 MacDermid Enthone Industrial Solutions 为客户 ...查看更多
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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
