三月 05, 2021
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案， ...查看更多
红板携手盘古信息打造PCB数字化标杆工厂
3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开。红板营运总裁王总、欧阳总助、IT部聂经理、生产部林经理、叶经理及红板（江西）项目组成员和盘古信息副总经理 ...查看更多
麦德美爱法诚邀您参加 APEX 在线研讨会
麦德美爱法电子线路部将于2021年3月8日至12日出席由 IPC 举办的网络虚拟在线APEX博览会。麦德美负责金属化产品总监 Bill Bowerman也是产业的专家，将于太平洋时间 2021 年 3 ...查看更多
2020年北美电子制造市场并购概况
对于PCB和EMS/PCB组装市场的并购（Mergers and Acquisitions，简称M&A）来说，2020年是强劲的一年。考虑到COVID-19疫情及其对旅行的限制、美国大选的不确 ...查看更多
选择直接成像系统时需要考虑的5个要素
数字直接成像（Digital direct imaging，简称DI）最早出现于20世纪80年代初，现在已成为精细走线电路板行业认可的技术。以下是选择直接成像系统时需要考虑的5个要素。 1.分辨率/ ...查看更多
