十二月 11, 2020
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
【RTW】2020国际电子电路（深圳）展览会视频采访（第三天+精选）
2020 国际电子电路（深圳）展览会 12月4日，PCB年度压轴盛会2020国际电子电路（深圳）展览会圆满收官！PCB0 ...查看更多
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高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
