十一月 27, 2020
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
华南工业智造展及智造会议本周三（12月2日）开幕 众多业内人士将来这里找“智造”变革与机遇
新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，智造时代正在全面铺开。把传统制造业和互联网+、智能制造、人工智能，以及大数据结合起来通过“互联网+工业制造”，改造传统制造工艺，基于数据分 ...查看更多
