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五月 22, 2020  

Bob Neves访谈：汽车与5G用电路板的导通孔可靠性和稳健性

  I-Connect007     五月 22, 2020

在IPC APEX展会期间我很高兴得采访了我的老朋友Bob Neves先生。Bob在微孔及通孔测试技术上有一些令人兴奋的新信息。 Happy Holden：Bob，让我们开始讨论这个大新 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

FR-4中残留/未固化的四溴双酚A

  Sergei Levchik, ICL-IP America     五月 22, 2020

FR-4层压板和半固化片是印制电路板（PCB）中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用，同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

  Pete Starkey, I-Connect007     五月 22, 2020

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者