五月 21, 2020
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
江苏富展软性基板项目有望6月实现量产
总投资1亿美元的江苏富展科技软性基板生产项目，目前已完成一期建设，首条生产线调试完毕，首批小批量产出的6000平米双面软性铜箔基板已发往客户手中。 眼下，车间正在加紧架设剩余三条生产线，预计6月 ...查看更多
【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
