五月 03, 2019
DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 设计平台进行全球设计和数据管理
Mentor, a Siemens business 宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果
由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多
【RTW】能动让世界爱上中国造
大家好，我是PCB007中国在线杂志的顾玮珺，这里是REALTIME with CPCA SHOW 2019现场播报。今天我们很有幸邀请到了能动干膜的邱董事长。 顾玮珺：邱董 ...查看更多
EPTE实时通讯：中国台湾的可打印电子产品和挠性电子产品
我应邀参加了台湾工业技术研究所（ITRI）举办的“可打印电子产品和挠性电子产品研讨会”，并作为主演讲人在会议上发言，会议为期两天。ITRI是一家技术研发机构，提供广泛的技术和业 ...查看更多
