十月 12, 2018
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
行业法规对供应链的影响
负责任的电子制造服务（EMS）供应商总是会优先让客户了解对他们产品制造产生影响的行业法规。 现有法规的改变和更新是一个持续的过程，新规则的出现是无法避免的。 所以很有必要让你的装配合作商承诺他们会 ...查看更多
