你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。
“印制电路组装商指南”系列丛书致力于向PCB组装商提供专业技术信息，可作为组装基本专题的首选资源。
该书由Alpha Assembly Solutions公司的Morgana Ribas及其他专家共同撰写，介绍了现代低温焊接的发展历程，详述了开发低温焊料时化学组成成分的重要性，并讨论了低熔点合金可为其提供特有组装方案的先进及新兴应用。
Intel公司的高级工程师Raiyo Aspandiar对该书的评价是：“由于近年来电子组装行业使用低温焊料的迅速发展，已经有很多文章介绍了铋基及锡基焊料及焊膏。但本书去伪存真，专注于提供最相关、最有价值的信息。”
读者还可以通过该书了解低温合金必备的其它优势，如降低成本、形成更可靠的焊点，以及克服使用传统合金对设计带来的限制。
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期待你喜欢《印制电路组装商指南——低温焊接》！
如需更多信息，可联系I-Connect007电子书负责人——Barb Hockaday
电话：+1-916-365-1727 (GMT-8)
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