印制电路组装商指南 ™
低温焊接

by: Morgana Ribas, Ph.D., et al., Alpha Assembly Solutions

随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间的推移,加上数种因素的结合,使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。

由Alpha Assembly Solutions的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展,阐述了在低温焊料(LTS)开发中化学的重要性,并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温焊接的优点,如降低成本,提供更可靠的焊点,以及克服传统合金带来的设计限制。

读者可以从中了解到低温焊接的有点,如降低成本,提供更可靠的焊点,以及克服传统合金带来的设计限制。



ISBN: 978-0-9998648-7-6

Morgana Ribas, Ph.D.
金属技术部研发经理
Alpha Assembly Solutions

Morgana 是一名冶金工程师,拥有巴西UFRGS 大学的冶金学硕士学位和美国莱斯大学博士学位。目前,Ribas 博士是Alpha Assembly Solutions 金属技术部的经理。她在50多种刊物中发表过文章,其中包括技术期刊、会议论文集和专利。

本书的其他撰稿人包括:

  • Tom Hunsinger, 全球营销副总裁, Alpha Assembly Solutions
  • Traian Cucu, Ph.D., 全球应用和技术专家组(GATE)研发领导, Alpha Assembly Solutions
  • Ramakrishna H V, Ph.D., 化学部经理, Alpha Assembly Solutions
  • Garian Lim, 互连解决方案产品组合经理, Alpha Advanced Materials
  • Mike Murphy, 核心产品营销总监, Alpha Assembly Solutions

爱法先进材料(AAM)是棣属于爱法组装材料,该品牌完全专注于半导体封装行业的需求。AAM 是一家领先的创新型高性能材料供应商,具有深厚的应用专业知识功底,专为满足领先半导体封装制造商的需求量身定制。

爱法和麦德美乐思都是电子组装和电镀材料开发、塑造和商业化方面的领导者。这两家企业有独特的专业领域和资源,专注于新型化学品开发和应用知识,以帮助客户实现新的组装工艺。

欲了解更多信息,请访问 AlphaAssembly.cn

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各章节内容简介

  • 章节 1

    低温焊接


    第一章探讨了低温合金的定义、相关的概念、工艺以及优势。
  • 章节 2

    低温焊料的历史和概述


    第二章讲解了向无铅焊料过渡的过程,以及在这个过程中人们需要哪些性能和做出了哪些权衡。
  • 章节 3

    第二代低温焊料


    第三章探讨了低温合金和微合金化添加剂的用量在不断增加。
  • 章节 4

    使用正确的化学配方


    第四章的重点是潜在缺陷以及如何避免这些缺陷,以及能够进行所需的测试。
  • 章节 5

    低温焊料的先进应用


    第五章探讨了最近才出现的低温焊接应用,它们可以提供独特的装配解决方案。


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