五月 06, 2022
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
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Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
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金安国纪、广信材料公布2021年年报
金安国纪(002636) 2021年主要财务指标 1、营业收入58.91亿元，同比增63.33%。 1)、分产品 覆铜板及相关产品：营收08亿元，占营业收入比重91.81%，同比增62.7 ...查看更多
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【企业动态】景旺电子、弘信电子发布2021年年报
景旺电子 4月30日，景旺电子发布年度业绩报告称，2021年实现营业收入约95.32亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润约9.35亿元，同比增长1.55%；基本每股收益1.11元， ...查看更多
应对假冒问题的元件级可追溯性
根据“灰色市场和防伪联盟”（Alliance for Gray Market and Counterfeit Abatement）的数据1，估计全球合法的电子产品公司每年因造假 ...查看更多
PCB可制造性设计指南：边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀 ...查看更多
