八月 30, 2021
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
麦德美爱法在深圳PCIM Asia 展示烧结工艺方案
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年9月9 日- 11日在深圳国际会展中心PCIM Asia上展示其烧结工艺方案。 麦德美 ...查看更多
