七月 17, 2021
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光照？角度？特征点？告别手动设置，ASM智能影像系统带来更高贴装品质
图像处理系统对贴装质量和流程可靠性都很重要。SIPLACE为此设定了标准，一个元器件一张图像。其他制造商会在一张图片上记录多个元器件，而SIPLACE贴片机则观察的更为细致。 这使得单独的曝光设置成 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
KYZEN清洗专家与您相聚现场。杭州见，不见不散
邀请函 KYZEN将于2021年7月23日出席CEIA中国电子智能制造高峰论坛，杭州站。KYZEN诚挚地邀请您参加。KYZEN清洗专家将亲临现场，帮助您获得最优化的清洗工艺。 ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
