I-Connect007China-十二月 25, 2020

十二月 25, 2020

I-Connect007 十二月 25, 2020

I-Connect007编辑团队采访了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day，共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途，以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍 ...查看更多

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