十二月 18, 2020
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
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Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
天喻信息正式启动IMS项目，全面打造数字化智能工厂
天喻信息是中国数据安全领域领先的产品和解决方案提供商、中国智能卡行业龙头企业、第三方支付市场POS终端设备主要供应商和K12阶段智慧教育云平台领军企业。 但是随着销量激增，业务快速扩张，天喻信息 ...查看更多
罗杰斯汽车雷达在线研讨会问答精选
感谢广大工程师的热情参与，罗杰斯首次独立举办的“汽车雷达在线研讨会”系列讲座于12月1日圆满举行。在线观看演讲，实时提问解答，共有超过400人报名参与了本次活动，演讲内容和互动 ...查看更多
