五月 16, 2020
德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议
01 LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ，德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社（NEG）签署了一份关于 ...查看更多
沪士电子围绕5G产品扩产能
近日，复工复产后的沪士电子瞄准以5G为代表的国家新基建战略全速前进，目前，产能已经基本达到疫情前的正常水平。 沪士电子最新为华为5G基站配套度身定做的电路板有12层，仅2.3毫米厚，技术全球领先，成 ...查看更多
看好5G市场成长性，南亚上调铜箔四厂投资至80亿元新台币
看好5G应用市场规模快速成长，南亚11日公告，为提高高值化与差异化产品的占比，董事会决议加码投资兴建嘉义新港厂区铜箔四厂，投资金额由53.7亿元新台币上调至80亿元新台币，并预计在明年完工，南亚表示， ...查看更多
4月台湾铜箔基板/服务器板/设备厂表现佳
印刷电路板族群4月营收以铜箔基板厂、服务器板以及PCB设备表现较高眼，在中国加速5G基础建设下，铜箔基板厂联茂、台耀4月营收刷新高；而在硬板领域，服务器板表现亮眼，博智、金像电4月营收也同创新高表现。 ...查看更多
疫情冲击PCB厂名幸电子纯益暴减6成、打探委外生产
新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情冲击，中国工厂一度停工，拖累日本印刷电路板(PCB)大厂名幸电子(Meiko Electronics)纯益暴减6成，暂缓公布今年度(2020年4月-2021年3 ...查看更多
台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
