四月 15, 2020
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
开启A股上市征程，贺鸿电子进入上市辅导期
4月14日，贺鸿电子发布公告称，公司于2020年4月7日向中国证券监督管理委员会上海监管局（以下简称“上海证监局”）提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料。目前公司正在 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
【质量创始之父】连载：Ishikawa和Shewhart
本专栏文章为系列短文，重点介绍7位质量创始之父（由作者选择）。每篇短文介绍1位到2位质量创始之父，本篇为第3篇。重要的是要了解和承认他们对质量的革命性贡献，而这些贡献构成了现代质量 ...查看更多
CML加入了抗击新冠肺炎的行列
随着新冠肺炎的爆发与传播，全球正在与此流行病作斗争。随着病例的增加，为预防新冠肺炎，全球对红外测温仪等防疫装置和物资的需求激增。 2020年2月1日，中国政府正式宣布急需5000万只医用 ...查看更多
尖点冲刺5G 开发新品
尖点第2季营运将持续较首季回温，公司看好网通、服务器等相关应用需求，同时开拓5G与高频高速对应的钻针产品，目标带动营运表现。 因应新冠肺炎病毒防疫准备，整体PCB厂大陆厂区3月以后稳健复工并恢复拉货 ...查看更多
