十二月 25, 2019
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
方正PCB三大工厂获重磅荣誉
近日，国家知识产权部门对2019年度国家知识产权优势示范企业评审和复核结果进行了公示。继2018年北大方正集团旗下方正PCB F6工厂获得“国家知识产权优势企业”荣誉称号后，今 ...查看更多
最新！停工两个月后，松下PCB材料工厂正式复工
据日媒NHK报道，松下指出，其受到19号台风海贝思影响导致淹水停工的郡山工厂在停工后，在昨（23）日正式复工。复工消息带涨了松下的股价。 今年10月，受到第19号台风海贝思影响，多家日本半导体企业因 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
江西科翔一期正式奠基
12月19日，江西科翔一期项目奠基仪式于江西九江经济技术开发区隆重举行。 江西科翔由广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称科翔电子）投资建设，位于九江经济技术开发区城西港区，项目计划 ...查看更多
