十二月 13, 2019
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析
1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的 ...查看更多
江西技研新阳：项目收尾不收兵，助力打造样板工厂
2017年10月，技研新阳集团与信丰县人民政府签订投资协议，投资5亿美元建设技研新阳电子信息科技园，主营PCBA、5G和车载电子等，建筑面积约50万㎡，于2018年4月开工建设，今年5月28日竣工，进 ...查看更多
遂宁上达电子一期项目预计12月底完成基础工程施工
据遂宁发布报道，上达电子（遂宁）产业基地项目2019年计划投资1.5亿元，目前已完成场地精平，正在进行桩基基础工程施工，预计12月底完成。 项目位于遂宁市高新区境内，由四川上达电子有限公 ...查看更多
传艺科技：中高端印制电路板项目可应用于无线耳机等穿戴设备
智能手机、平板电脑广泛于人们日常生活，无线耳机作为上述电子产品的重要配件应用越来越多。无线耳机的结构主要是由耳机壳体、柔性电路板、喇叭组件组成，充电接口电路、电池电路、蓝牙收发模块、音 ...查看更多
专业PCB智能化工厂项目落户四川内江，拟投资12亿元
四川内江高新区积极引进电子信息产业链的配套企业，对接中疆科技集团、芯佰微电子等企业的基础上，与威士凯科技（香港）有限公司达成了合作意向，投资12亿元规划建设一家大规模的专业PCB智能化工厂，主要针对华 ...查看更多
