十月 31, 2019
总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
