八月 02, 2019
营运续缴红字，景硕面色铁青
IC载板厂景硕2019年第二季营收虽回升，但亏损反向扩大、每股亏损达2.25元，表现低于市场预期，投资机构预期下半年营运虽可望好转，惟全年营运恐难逃亏损。受此利空冲击，景硕（30）日开低走低，一度重挫 ...查看更多
NEPCON ASIA电子展解读：5G成就EMS电子制造代工企业高光时刻
随着工信部宣布发放5G商用牌照，我国开始正式步入5G时代。包括手机终端、物联网、智能家居、智慧城市、汽车电子在内的众多行业，都将因5G的到来实现跨越式增长。 而以智能终端（包含智能手机）、通信网 ...查看更多
SEMI SMT-ELS Demo Line即将隆重亮相此次NEPCON ASIA亚洲电子展
SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。 作为中国 ...查看更多
LEAP Expo 2019“自动化与机器人”板块展品揭秘第一弹！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
