一月 03, 2019
PCB厂三新开路 备战2019
2019年包含光学相关镜头数增加、无线通讯与电源电池模块化设计、汽车电子新设计等硬件规格升级等三大新动能，将带动中高阶PCB制程需求，有助台厂争取更高的市场渗透率，市场看好，华通、臻鼎、台郡、燿华等将 ...查看更多
2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
