七月 09, 2018
雷尼绍与清华大学工程训练中心建立“数字化生产与测量中心”
雷尼绍荣幸地宣布为加深与清华大学的校企合作，向清华大学工程训练中心捐赠多台测量设备。双方于近日举行了捐赠签约仪式。 目前中国制造业正面临产业升级转型的挑战，中国政府从国家战略层面提出了中国制造202 ...查看更多
新疆亿日总投资50亿元的电解铜箔项目一期顺利投产
近日，随着新疆亿日铜箔科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目一期3组18台电解机列的顺利投产，标志着鄯善县有色金属加工链条的延伸以及铜基新材料产业的发展取得了新的突破。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制 ...查看更多
新加坡科技与设计大学和耶路撒冷希伯来大学合作开发：3D打印可伸展、高分辨率、生物相容性的水凝胶
水凝胶是以水为分散介质的凝胶。具有网状交联结构的水溶性高分子中引入一部分疏水基团和亲水残基，亲水残基与水分子结合，将水分子连接在网状内部，而疏水残基遇水膨胀的交联聚合物。是一种高分子网络体系，性质柔软 ...查看更多
中科院大连化物所全固态柔性平面锂离子微型电容器研究取得新进展
近日，中科院大连化物所吴忠帅研究员二维材料与能源器件研究组（DNL21T3）团队与包信和院士团队及清华大学深圳研究生院贺艳兵副教授合作，开发出一种具有高能量密度、良好柔性、优异高温稳定性及高度集成化的 ...查看更多
华为杨勇:研发14年，经手的PCB单板从没出过问题
2004年加入华为后，杨勇连续做了14年的硬件，也参与海思芯片的设计和开发，见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招，只有一点一滴的积累。 10年整理600多页的“红宝书&rd ...查看更多
