十二月 11, 2017
PCB可制造性设计研讨会召开
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月 ...查看更多
Not a member? Register here
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。为在行业拓宽技术交流，12月 ...查看更多
