九月 07, 2017
传三星PCB制造商大规模投资类载板？是GalaxyS9要用？
三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。 目前 ...查看更多
Not a member? Register here
三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。 目前 ...查看更多
