HKPCA SHOW2023特辑|《PCB007中国线上杂志》 2024年1月号

2024年1月第83期 随着上个月年度盛会HKPCA SHOW的落幕,2023年也画上了句号。对于电子制造业来说,2023年是不平凡的一年,后疫情时代中,行业受到非常大的冲...
阅读更多
康代副总裁谈人工智能革命将重塑PCB制造业的未来

在快速发展的PCB制造业,机器学习(Machine Learmning,简称ML)与智能工厂的集成正在迎来行业效率、适应性和竞争力的新时代。本文将探讨ML如何彻底改变智能工厂的各个方面,包括预防性维护、质量控制、生产和库存...
阅读更多
热门内容
性能和对准:附连板的重要性

对于PCB制造商,对准是最重要的特色之一,但多层板制造商为达到其对准能力需要做很多工作。CAM设置、多层层压、X射线分析、AOI测量、成像能力以及钻孔精度都会对对准能力产生重要影响。此外,软件和在制板参数附...
阅读更多
奥士康荣获超威半导体(AMD)两项荣誉认证

1月18日,超威半导体(AMD)在台湾南港展馆举行数据中心PEEP项目颁奖典礼,奥士康科技股份有限公司董事长程涌先生受邀出席并领奖。 PEEP,即PCB Ecosystem Enabling Program,在该项目进程中,AMD对奥...
阅读更多

保留所有权利,2024 I-Connect007版权所有。此电子报刊是I-Connect007的一个注册商标。任何没有经过授权将此刊或者我们网站的任何内容用于商业用途的复制和转载都将被视作对I-Connect007的侵权。所有图像都归I-Connect007或者它们各自的作者所有。 对于第三方未经授权而复制本网站任何内容的,I-Connect007都概不负责。

%BASIC:EMAIL% 请按此取消订阅