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了解电镀和表面处理

二月 20, 2017 | Stephen Las Marias, I-Connect007
了解电镀和表面处理

回顾深圳2016年HKPCA & IPC展会。 尽管有一些有关最近原材料成本上涨的消息,特别是镀铜层压板,但是这次展会的整体氛围还是非常乐观的。 设备和系统制造商表示,2017年有望看到更多的资本投资,因为电子制造行业中的工业4.0趋势越来越清晰。

这是通过中国的智能工厂1.0模型达成的。从electronics11制造的角度来看,工业4.0还需要多年的发展,才能实现不需要人工干预的完全自动化电子组装生产线。 Smart Factory 1.0的目的是使得行业拥有先进的设备,其自动化功能旨在替代体力劳动和改进工艺,所以第一步(“1.0”版本)是采用这些系统来转换生产过程,使其更加高效 。我们还需要考虑到,这不是一步登天,而是一点一点向目标接近,最终达到工业4.0;但现在,重要的是先优化工艺,使其更高效,我相信这也是智能制造愿景的另一部分。

设备制造商的走势也保持强劲,因为虽然大多数行业板块不太好,但还是有一个主要的增长点:汽车电子市场。 这是由于汽车中的电子组件数量不断增加,更多电动汽车的发展,以及政府的举措,使得驾驶车辆比以往更加安全。

前面都是在讨论市场氛围以及厂商对2017年的展望, 当然,现在还无法预知今年的结果,但至少能带给我们一些关于这一年的期望值以及发展的见解。

接下来,这一期的杂志我们重点关注电镀和表面处理对电子组装的影响。 是的,电镀和表面处理可能与PCB制造关系更大,(本月“PCB杂志”和“PCB设计杂志”主题相同,为您提供该主题端到端的覆盖),但这两点在组装方面肯定也是重要的问题。 事实上,根据我们最近的调查,82%的受访者表示表面处理会影响他们的装配过程。

主要问题包括可焊性、焊点可靠性、润湿性、焊锡不聚集和检查问题。 一个评论是:“受到最严重影响的是丝焊工艺窗口和芯片安装(环氧树脂)。 当涉及到需要接受有缺陷的货时,交货检查过程也是非常痛苦的。”

2017年1月的SMT雜誌主题文章是有EMS公司Integrated Micro-Electronics Inc.的Joemar Apolinario和Dnichols Dulang带来的,他们在一个简短的采访中详细阐述了电镀和表面处理对装配过程的影响。他们讨论了可焊性,并提供了能够优化组装过程的关键参数。

其中,您还可以找到Ben Gumpert,William Fox和Lockheed Martin公司的C. Don Dupriest的文章,文章中评估了在电子组装中使用的狭窄零件中的小焊点使用无电镀镍/无电镀钯/浸金(ENEPIG)电镀 。

另外还有一个类似的主题,Hitachi Chemical有限公司的Yoshinori Ejiri,Takehisa Sakurai,Yoshinori Arayama,Yoshiaki Tsubomatsu和Kiyoshi Hasegawa讨论了无电镀Ni / Pd / Au镀膜厚度对球形焊点可靠性的影响。

最后是通用仪器公司的Jim Wilcox和Francis Mutuku以及Binghamton大学的Shuai Shao和Babak Arfaei关于根据观察到的表面处理分析不同的失效模式的文章。

和往常一样,我们还有一些非常有趣的文章,为新的一年开个好头。 首先,我们由来自MC Assembly的Jake Kulp打破EMS行业长期以来复杂的销售周期。

接下来的是选择性焊接学院的Eddie Groves,介绍在选择性焊接过程中不同焊剂的优点和缺点,以及它们对焊点质量和可靠性的影响。

最后,ULT AG的Stefan Meissner为我们带来了关于清洁空气对电子产品增值链的影响的文章。

当然,如果没有我们的专栏作家,SMT杂志是不完整的。 首先,Michael Ford会继续他的“为了智能而智能”系列专栏。 本月,他谈到了向数字化制造迈进的另一个可能性:操作的完全可追溯性。

接下来是Tom Borkes继续他的运用逻辑、成本效益和客户服务的新组织模型的主题。 在之前的专栏中,他深入讨论了劳动力成本的可控部分之一:使用自动化来减少劳动力成本。 这个月,他将会讨论劳动力成本的另一个可控部分:间接劳动力。

Bob Wettermann为我们带来了减少BGA的翘曲,以避免在返工后出现短路和开路的文章。

我很高兴地宣布,我们又有了一位新的专栏作家。 Protean Inbound公司和美国Super Dry公司的总监Richard Heimsch将在他的“不只是干燥的空气”专栏中撰写关于水分敏感管理的文章。他的第一篇专栏介绍了控制水分敏感设备中的氧化和金属间化合物。

最后是由我们PCB杂志的长期专栏作家Keith M. Sellers来探讨锡晶须现象,以及在开发可靠的产品过程中,为什么测试缓解锡晶须的措施是至关重要的。

希望您喜欢这一期的SMT杂志。 顺便说一句,IPC APEX EXPO 2017即将开幕。希望能在那里见到你!

同时,祝您新年快乐! 希望今年比去年更好,您的公司更加成功。

Stephen Las Marias是SMT杂志的主编。 他在电子、组装和工业自动化系统领域拥有12年以上的技术编辑经验。

本文原载于2017年1月期的SMT杂志。

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