铜箔基板厂—台耀科技(6274)上半年每股盈余为2.36元，公司持续朝高速传输基板布局，斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能，预估将投资14.6亿元建厂、添购机器设备，新厂预计于2019年投产，在买盘力挺下，台耀今天股价收高，创上柜以来新高价。
台耀产品包括CCL及压合代工业务，其中CCL占比约80%，压合代工约20%；主要生产基地包括台湾、大陆中山与常熟厂，台耀近几年淡出NB、TV市场，专注耐高温高速传输铜箔基板，由于IC载板材料的Dk会影响讯号的传送速度，而Df会影响传送讯号时的质量，当这两种因子较低时，才能缩短讯号延迟(Signal Propagation Delay Time)，以及减少讯号的传递损失(Signal Transmission Loss)，达到最快的传送速度和维持较佳的传输讯号，看好此市场需求，台耀前几年开始投入生产主要应用于服务器、基地台控制板及储存装置的High TG & Low DK(介电常数)产品，目前高频High tg产品技术领先国内同业，更是国内首家量产应用于100G交换器的铜箔基板厂。
受惠于高速传输产品高度成长，台耀近两年业绩表现亮眼，今年上半年合并营收为78.08亿元，营业毛利为16.73亿元，合并毛利率为21.43%，年增0.55个百分点，税前盈余为7.6亿元，税后盈余为5.7亿元，每股盈余为2.36元。
看好5G及高阶服务器等高速传输产品前景，台耀日前与联贷银行团签订15亿元、5年期联合授信合约，用于偿还银行借款，充实中期营运资金，而台耀亦斥资1.4亿元买下新竹现有厂房比邻地扩充产能，扩增产能将用于生产高速传输基板等高阶产品为主，预计2019年投产。
来源：时报信息
