电子制造越来越向小型化、精细化方向发展。在此发展过程中，如何使电子产品的质量和可靠性得到充分保证，是每个从业人员密切关注的焦点。

12月8日，液化空气在深圳举行电子元件制造气体应用专业技术研讨会。多位行业大咖齐聚现场，通过技术交流碰撞出创新的火花。

会上，来自液化空气公司的专家们与行业相关的重要企业进行了深入交流，介绍了所有可应用于该行业的解决方案，并分享了宝贵的技术经验。

据了解，液化空气于上世纪90年代推出电子制造解决方案，主要特色是将氮气运用到波峰焊和回流焊工艺中。2005年该解决方案被引入中国并获得了客户良好的反馈。2017年是液化空气在中国成功实现第一套电子制造解决方案的第十个年头，这也是液化空气电子制造解决方案在中国发展的一个重要里程碑。

液化空气目前拥有Nexiliafor Wave焊接解决方案、Nexelia液氮冷却能源回收解决方案、回流焊接的Nexelia解决方案等成熟的产品，为中国半导体行业、电子封装行业、SMT组装行业等众多知名电子工厂提供了强大的技术支持。

为更好的为中国电子制造客户提供从气体应用研发、产品及解决方案展示到试运行的全方位服务。2016年4月，液化空气于在上海闵行区成立了一个研发中心并专门设立了电子元件封装实验室。更多详情欢迎访问官方网站www.airliquide.com/cn

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