12月7日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。
此次会议上，华为技术有限公司的高级技术专家罗子鹏先生给听众带来的演讲内容是《高性能ICT产品电源完整性设计挑战》、苏州芯禾电子科技有限公司的工程副总裁代文亮博士演讲题目是《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》、兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生的演讲题目是《吹孔现象和板材选用以及专控条件之探讨》、联茂电子股份有限公司的产品经理王红飞博士作的报告是《高速PCB信号完整性可制造性设计》、明日水滴有限公司总经理黄文强先生报告的是《PCB设计标准化》、深圳市汉普电子技术开发有限公司的PCB设计事业部技术总监卢永利先生报告的是《第五届IPC中国PCB设计大赛—赛题关键技术要点解析与仿真》、Cadence公司产品主管工程师李方演讲的题目是《系统级高速PCB设计效率提升与质量保证》、澳昇科技有限公司的CTO刘威博士向听众报告的是《基于大数据的PCB设计与制造的沟通与协作》。
本次PCB可制造性设计会议由华为机器和苏州芯禾公司提供金牌赞助，兢陆电子和联茂电子提供银牌赞助，在此一并致谢！
演讲议题详情，请点击http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-seminar/2017/index.html。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4200多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
