时序金秋，阳光明媚。11月5日，安捷利美维在厦门市海沧区集成电路产业园隆重举行“安捷利美维厦门工厂一期机电工程”开工仪式。安捷利美维公司领导、FCBGA产品线运营中心总经理和工厂员工代表参加开工仪式，共同见证安捷利美维厦门工厂建设迈入全新的阶段。

安捷利美维厦门工厂建设项目计划分两期建设。其中一期项目总建筑面积22万平方米。2023年10月完成主体建筑物土建工程，目前进入机电安装和半导体适用性洁净厂房装修阶段，计划于2024年第一季度完工，力争2024年上半年完成一期高端集成电路FCBGA封装基板产品线生产设备连线并交付使用。

 

 

公司领导在开工仪式上致辞，表示FCBGA产品线建设项目是安捷利美维技术领先发展战略的又一重要举措，此次机电工程项目将引入先进的设备和技术，打造低碳、环保、智能化、数字化、现代化的先进半导体制造工厂，提升生产效率和产品质量，保持技术领先，为FCBGA产品线发展运营保驾护航，将安捷利美维厦门工厂打造成集成电路行业领先的生产基地。同时督促项目机电工程团队，在确保安全和质量的基础上，科学调度，精心组织，推动一期机电工程项目早日竣工，为实现早日投产打下良好的基础，为客户的期盼、为地方产业的发展、为集成电路产业链的完善交付满意的答卷。

 

 

 

安捷利美维公司生产、研发中心、市场、销售、技术、工程等各部门代表，共同出席并见证仪式。

 

来源：安捷利美维

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