9月7日，AMD PEEP负责人林佑勋及技术专家李仁智一行莅临景旺电子珠海基地进行技术交流，景旺电子副总裁兼运营总裁董晓军、技术总监王俊出席交流会。会上，双方就AMD数据中心（Data Center）、AI服务器 EPYC（霄龙）CPU以及GPU平台等技术发展方向进行了深度交流，标志着景旺电子在和上下游共建算力PCB生态链迈进了重要一步。

 

 

交流会上，AMD PEEP负责人林佑勋分享了AMD下一代服务器CPU和GPU的产品路标、PEEP（PCB Ecosystem Enabling Program）项目、以及最新的信号测试方法MCML（Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology），并与景旺电子相关技术团队讨论下一代AI服务器的高速CCL材料研究、新工艺验证和信号及可靠性测试要求等。

在接下来的参观工厂环节中，AMD技术专家团对景旺电子珠海金湾基地HLC工厂的规模、技术能力、产品质量控制等方面进行了深入了解，并在信号实验室现场示范了AMD最新的信号测试方法MCML的具体设备设置及操作要求。

 

 

当前，电子信息产业在技术迭代和产品创新的驱动下，不断涌现出新需求新业态，同时，随着AI对各行各业的赋能，也为通信市场的进一步扩容提供了广阔的空间。AMD公司作为全球领先的半导体厂商，在处理器架构设计、算力软硬件解决方案等领域均具备强大的领先优势，景旺电子深耕PCB行业30年，具备完整的产品线和雄厚的新产品研发能力。景旺电子借此次宝贵的交流机会，加深与上下游产业链的研发合作，合力构建创新、开放、积极共赢的未来服务器PCB生态链。

 

来源：景旺电子

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