2023年8月30日，由中国电子电路行业协会主办，上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。

本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀工艺仿真技术进行交流探讨。

 

 

上海格麟倍技术总监赵鹏先生受邀参会并做主题演讲，就“基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估”及“基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法”等议题进行了分享。

 

 

能与业界人士共同探讨PCB电镀技术，格麟倍深感荣幸。我们深知，这是一个集思广益、交流共进的契机，也是我们持续前行的动力源泉。

 

 

来源：格麟倍

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