麦德美爱法将于7月19日至20日，在SMTA华东高科技会议上发表二篇技术论文，地点为上海世博展览馆。以下为该二篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。
用于汽车电子的高可靠性无铅焊料 - 热循环和剪切强度性能
演讲者: 杨莉 - 区域市场经理
日期: 7月19日
时间: 13:45 – 14:20
用于关键应用的汽车电子组件，其操作温度一般须高达 150°C ，而焊接温度则须保持在 250°C 以下，以便进行表面贴装工艺。为了解决此类应用中 Sn-Ag-Cu 焊料的性能差距，合金添加剂可用于：i) 降低熔化温度，ii) 改善蠕变性能，以及 iii) 改善疲劳寿命。此处以“Innolot” 高可靠性合金和 SAC305 合金为例来进行说明。
低温焊接表面装贴技术(SMT) 工艺优化，提高可靠性
演讲者: 余瑜 - 资深技术服务经理
日期: 7月20日
时间: 14:20 – 14:55
本文介绍了第四代低温焊料合金，该合金以两种回流温度（165°C 和175°C）和两种锡膏体积与焊球体积比（0.6 和 0.8）来进行评估。通过将 CTBGA84 与 12 mil SAC305 焊球与合金-4 锡膏一同应用，形成非同质焊点，还评估了这些变量对焊点形成、跌落冲击和热循环性能的影响。
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来源：麦德美爱法
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